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屬性分類

性能/Properties

單位(Unit)

參數(shù)(Index)

測試方法(Test Method)

固化前性質(zhì)

外觀/Appearance

---

銀色

目測/Visual

粘度(Viscosity) 5rpm@25℃

Pa?S

8.0±0.5

布魯克菲爾德粘度計
(Brookfield Viscometer
CP-51)

觸變指數(shù)(Thixotropic Index)
0.5rpm/5rpm @25℃

n/a

5.8±0.2

不揮發(fā)物含量
(Non-volatile Content)

wt%

>99.5

JIS-C-2103(105℃×2h)

使用壽命 @25^oC
(Work life)

小時/hour

48

Q/HZQB-002-2020

存儲期 @-40^oC
(Storage life)

月/Month

12

Q/HZQB-002-2020

固化過程

固化條件(Cure Condition)

1.5h@175℃

固化后熱失重 @300^oC (Weight Loss on cure)

<1%

固化后性質(zhì)

芯片剪切強(qiáng)度
(Chip Die Shear Strength)

25℃

千克力
(KgF)

>4.0

芯片尺寸(chip size):
1mm×1mm.

>14.0

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

160℃

>1.0

芯片尺寸(chip size):
1mm×1mm.

>2.0

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

220℃

>1.5

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

260℃

>1.5

芯片尺寸(chip size):
2mm×2mm.

雜質(zhì)離子含量
(Impurity Ionic content)

Cl^-

ppm

<10

離子色譜
(Ion Chromatography)

Na⁺

ppm

<10

K⁺

ppm

<20

體積電阻率(Volume Resistivity)

Ω.cm

<1.2×10^-4

175℃×1.5h固化

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度
(Glass Transition Temperature)

℃

105±2

動態(tài)熱機(jī)械分析
(Dynamic Mechanical Analysis)

模量(Modulus)@25℃

GPa

>5

導(dǎo)熱率(Thermal Conductivity) @ 121^oC

W/m·K

>3.5

激光閃射法
(Laser Flash method)

熱膨脹系數(shù)Coefficient of thermal expansion

Alpha 1

ppm/℃

65±15

TMA熱機(jī)械分析
(Thermal Mechanical Analysis)

Alpha 2

ppm/℃

160±20